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SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지 등의 첨단 제품, SKC의 유리기판, SKT가 전략적으로 투자한 리벨리온의 AI 추론 특화 NPU 관련 기술력을 선보일 예정이다.
유영상 SK텔레콤 사장은 이번 전시 기간에 글로벌 주요 기업과 만나 협력 등을 논의할 계획이다.
- 대지면적 197만㎡ 연면적 142만㎡ 팹 1동·지원 시설 1동 등 총 19개 동 규모 - - 이상일 용인특례시장, “첫 번째 팹이 계획대로 2027년 가동될 수 있도록 지원하고 시민 불편 해소 위한 노력 기울일 것”- ▲ 용인반도체클러스터(SK하이닉스) 조감도.
이 시장은 “삼성전자와SK하이닉스두 회사가 용인에 투자하는 규모는 모두 502조 원이나 되는데 이같은 초대형 반도체 프로젝트가 완성되면 용인특례시는 단일 도시로서는 세계 최대 규모의 반도체 생태계를 구축하게 된다"며 "삼성전자의 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산업단지,SK하이닉스의 원삼면.
SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지 등의 첨단 제품, SKC의 유리기판, SKT가 전략적으로 투자한 리벨리온의 AI 추론 특화 NPU 관련 기술력을 선보일 예정이다.
©AP신문(AP뉴스)/ 이미지 제공 = SK텔레콤 ▲SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 오는 3월 3일(현지.
용인특례시가 처인구 원삼면 용인 반도체클러스터 내SK하이닉스의 첫 번째 생산 라인(FAB) 1기에 대한 건축을 허가했다.
이에 따라SK하이닉스는 2027년 상반기 가동을 목표로 첫 번째 팹(FAB) 구축을 위한 건축 공사를 다음 달 착수한다.
23일 시에 따르면 시가 승인한 건축 허가 규모는 대지면적 197만5천284.
SK하이닉스가 다음 달 인텔 낸드 사업부 인수 작업을 마무리합니다.
인텔에서 낸드 사업의 전권을 넘겨받으면서 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 한 낸드 사업에 속도가 붙을 전망입니다.
23일 업계에 따르면 3월SK하이닉스는 인텔 낸드 사업부 인수에 대한 2차 계약 잔금 22억3천500만.
SK그룹 차원의 AI 반도체 기술 소개 공간도 갖춰SK하이닉스고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD, SKC 유리기판, SKT가 투자한 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 관련 기술력을 소개한다.
또한 SKT는 AI 기반 통신 인프라 진화를 위한 연구성과를 공개한다.
기지국 장비에 그래픽처리장치(GPU).
SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM3E’, SKC의 유리기판, SKT가 전략적으로 투자한 리벨리온의 AI 추론 특화 신경망처리장치(NPU) 관련 기술력을 선보일 예정이다.
SKT는 또한 AI 기반 통신 인프라 진화를 위한 연구성과를 공개한다.
기지국 장비에 다양한 칩셋을 적용해 통신과 AI 서비스를.
SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지 등의 첨단 제품, SKC의 유리기판, SK텔레콤이 전략적으로 투자한 리벨리온의 AI 추론 특화 NPU(신경망처리장치) 관련 기술력을 선보일 예정이다.
KT는 K컬처와 AI를 결합한 7개 테마 공간을 마련해 해외 관람객들에게 국내 첨단.
SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지 등의 첨단 제품, SKC의 유리기판, SKT가 전략적으로 투자한 리벨리온의 AI 추론 특화 NPU 관련 기술력을 선보일 예정이다.
◇ 통신·AI 서비스 동시 구현 인프라 기술, 통신사 특화 LLM 모델도 제시 SKT는 이번 MWC2025에서 AI.
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